本研究表明，低声压级 (LSPL) 次声（12-20 Hz，<90 dB）每天两次，每次 30 分钟，持续六周，可显著促进大鼠股骨骨折模型的骨愈合，其表现为 X 线片愈合改善、骨矿物质含量 (BMC) 和骨密度 (BMD) 升高，以及新骨形成增加。这可能由神经成骨网络介导，该网络涉及骨折微环境中降钙素基因相关肽 (CGRP) 增加和神经肽 Y (NPY) 神经支配减少。对于医疗专业人员而言，这些发现表明 LSPL 次声可作为一种非侵入性治疗工具，在临床骨科中加速骨折愈合和骨重塑，尤其适用于延迟愈合或不愈合的骨折，尽管仍需进一步研究以优化治疗参数并确认其在人类患者中的疗效。
Infrasound 8 设备和 CHI Palm 的使用者或许可以利用它们来加速骨折的愈合，例如因事故或受伤造成的骨折。研究表明，每天两次，每次 30 分钟，持续六周，以低设置（CHI Palm 上的急性设置）使用该设备，可以帮助骨骼更快愈合并变得更强健，并在大鼠实验中观察到骨骼生长加快和骨骼结构改善。使用者可以预期治疗区域恢复更快，骨骼也变得更强健，但需要更多研究来证实其在人体中的有效性。
